新闻中心

消息称联电先进封装中介层获得高通验证, 接近量产出货

2025-11-05 20:33:24

来源:

消息称联电先进封装中介层获得高通验证", 接近量"近量产出,货

IT之家7月8日消息,台媒《经济日报》昨日报道称,联华电子(IT之家注:即联电、UMC)的先进封装中介层(Interposer)获得高通验证,进入试产阶段,有望2026年首季度量产出货。

报道指出,联电的先进封装中介层业务此前局限在RFSOI制程应用领域,对营收贡献有限;而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面,包括AIPC、车载芯片和AI服务器领域,极大扩展了潜在市场规模。

此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能,规格为1500nF/mm2,与逻辑芯片和内存的需求匹配。

全新智己L6价格nana民宿女子三年生三胎后又怀上三胞胎美国沙特上千亿军售特朗普访中东为何绕开以色列央视冠军回老家摆摊微软裁员3% 意在削减管理层人数五问“火车穿村致19人身亡”郑钦文1/4决赛赛程公布市场瓦檐坠落致3伤

(内容来源:红星资本局)

作者: 编辑:史欣悦

  • 越牛新闻客户端

  • 越牛新闻微信

  • 绍兴发布微信

  • 越牛新闻微博

  • 绍兴发布微博

爆料

新闻热线

0575-88880000

投稿信箱

zjsxnet@163.com